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G&W Leiterplatten Dresden  GmbH & Co.KG Heidelberger Straße 16 01189 Dresden   0351 40023-0  0351 40023-36   sekretariat@lp-dd.de www.lp-dd.de www.leiterplatten-dresden.d    Adresse:      Telefon: Fax:   Email: Internet:    sekretariat@lp-dd.de www.lp-dd.de www.leiterplatten-dresden.de
AGB
Technologie & Produkte
Singlelayer-, Bilayer- Leiterplatten Multilayer über 30 Lagen Strukturierte Multilayer mit Metallkern (Kupfer/ Alu) Cu- Schichtdicken bis 400µm Flexible/ Starrflexible Platinen HDI - Schaltungen kleinster Bohrdurchmesser 0,10 mm Microvias Sacklöcher/ Blind Vias vergrabene Löcher/ Buried Vias Stacked Holes Back Drills PCB mit gepluggten Vias Backpanel in Einpresstechnik Galvanisch oder Chemisch Nickel/ Gold Chemisch Zinn ROHS oder bleihaltig Hot Air Leveling Lötstopplack und Bauteil- / Bestückungsdruck in diversen Farben Durchsteigerfüller, Abziehlack, Carbon maximale Abmessung 620x560 mm Platinenstärke von 0,10 mm - 4,80 mm Einsatz von UL- gelisteten Materialien Impedanzmessung Einsatz von TerraGreen® - Material
Unser Leistungsspektrum
Herr Roland Kuntzsch       • Telefon: 0351 4002322  r.kuntzsch@lp-dd.de
Ansprechpartner - Technologie
Übergabe Ihrer Daten Umsetzung & Filmerstellung
Strukturierung LDI – Direktbelichter oder Bacher – Belichtungsautomat
Zuschnitt der Materialien und Bohren mittels moderner CNC - Bohrautomaten
Kupferaufbau und Oberflächenveredlung Plasma-Ätzanlage, Black-Hole, verschiedene nasschemische und galvanische Verfahren,  Hot Air Leveling
Kontrollprozesse durch AOI, Schliff u.a. Verfahren
Lackvorhang Oberfläche, Bestückungsdruck, Abziehlack
Konturbearbeitung  Fräsen , Ritzen
Elektrischer Test, Impedanzkontrolle Optische Finishprüfung
Versand & Auslieferung Ihrer Leiterplatten
Angebotserstellung
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