HDI (High-Density-Interconnect) - Technik

Zur Realisierung von hochkomplexen Schaltungen mit Bauelementen sind technologische Prozesse wie Blind-via’s, Burried via’s und Plugging oder Copperfillingprozesse notwendig. G&W Leiterplatten fertigt solche Platinen in Serie.

Fakten:

Die technologische Grenze liegt derzeit bei 75µm Strukturbreite
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