Technologie & Produkte
Ihre Wünsche passgenau umsetzen

Bevor Leiterplatten von G&W bei Ihnen zum Einsatz kommen, durchlaufen sie eine streng kontrollierte Produktion. Das sichert Ihnen Qualität und Zuverlässigkeit für Ihre geplanten Vorhaben.

Eine Auswahl unseres Leistungsspektrums

Verbesserung der Signalintegrität durch entfernen von Kupferhülsen

Back Drilling

Bestückungsdruck in verschiedenen Farbvarianten

Bestückungsdruck

Bohrungen bei HDI Anwendungen

Blind-via/Microvias

Schichtstärke - 0,8 – 1,2 µm / Lötbarkeitsgarantie - 6 Monate

Chemisch Zinn

Verfüllung von Blind-via‘s durch galvanische Verkupferungsprozesse

Copperfilling

Starrflexplatinen bieten eine stabile Verbindung zwischen mehreren Platinen

Flexible / Starrflexible Platinen

Eingeschränkte Flexibilität durch Materialverjüngung

HDI (High-Density-Interconnect) - Technik

G&W verarbeitet Kupferfolien von 5 bis 400µm

Kupferfolie

Impedanzgeführte bzw. Impedanzüberwachte und Impedanzkontrollierte Anwendungen

Leiterplatten mit Impedanzanforderung

Verbindung einzelner Layer mittels Durchkontaktierungen

Multilayer

PCB - Produktion mit einer maximalen Dicke von 4,9 mm

Platinenstärke

Verfüllen von Bohrungen

Plugging

Pressprozesse für Entflechtung von Bauelementen mit einer Vielzahl von PIN-Anschlüssen

SBU (Sequential Build Up) - Technik

Eingeschränkte Flexibilität durch Materialverjüngung

Semiflexleiterplatte

Herstellung von Durchkontaktierungen durch mehrfache Bohr-, Galvanik- und Pressprozesse

Stacked Hole

Verarbeitung des halogenfreien Materials TerraGreen® in Serie

TerraGreen®

UL Zulassung nach QMTS

UL-gelistetes Material

Projektablauf

01

Angebotserstellung

02

Übergabe Ihrer Daten Umsetzung & Filmerstellung

03

Zuschnitt der Materialien und Bohren mittels moderner CNC - Bohrautomaten

04

Strukturierung LDI – Direktbelichter oder Bacher – Belichtungsautomat

05

Kupferaufbau, Plasma-Ätzanlage, Black-Hole, verschiedene nasschemische und galvanische Verfahren

06

Kontrollprozesse durch AOI, Schliff u.a. Verfahren

07

Lackvorhang Oberfläche, Bestückungsdruck, Abziehlack

08

Oberflächenveredelung, Hot Air Leveling, Chem. Zinn, Chem. Gold o.a.

09

Konturbearbeitung Fräsen, Ritzen

10

Elektrischer Test, Impedanzkontrolle , optische Finishprüfung

11

Versand & Auslieferung Ihrer Leiterplatten

Ihre Ansprechpartner

Herr  Kuntzsch

M: r.kuntzsch@lp-dd.de
T: +49 (0) 351 400 23 - 22
Frau Weber

M: g.weber@lp-dd.de
T: +49 (0) 351 400 23 - 10

Kontakt aufnehmen

G&W Leiterplatten Dresden GmbH & Co. KG
Heidelberger Str. 16
01189 Dresden

M: sekretariat@lp-dd.de
T: +49 (0) 351 400 23 - 0
F: +49 (0) 351 400 23 - 23
Sie erreichen unser Sekretariat durchgängig während unseren Betriebszeiten.

Am Apparat begrüßt Sie unsere Feel Good Managerin, Frau Baumann. Sie hilft Ihnen umgehend und kompetent bei der Lösung Ihres Anliegens. Sie wissen bspw. nicht, wo Sie bei uns parken können? Sie haben Terminstress? Sie suchen den richtigen Ansprechpartner im Haus? Frau Baumann findet zu all Ihren Fragen eine Antwort. Sprechen Sie sie gleich an.
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